سامسونگ فناوری ساخت 7 نانومتری را بهبود میبخشد
شهر سخت افزار/ همانطور که ميدانيد سامسونگ هماکنون در حال توسعهي فناوري ساخت چيپستهاي 5 نانومتري بوده و از اين جهت در تعقيب شرکت تايواني TSMC است. همچنين ضمن توسعه فناوري ساخت 5 نانومتري، سامسونگ تلاش ميکند فناوري ساخت 7 نانومتري خود را نيز بهبود بخشد و در همين راستا دو روز پيش شرکت Samsung Electronics تکنولوژي سهبعديسازي تراشههاي مجتمع خود را با نام eXtended Cube يا X-Cube معرفي کرد.
اخيراً غول کرهاي دنياي تکنولوژي توانست فناوري ساخت 7 نانومتري EUV خود را سه بعدي کرده و بهبود بخشد. سامسونگ با استفاده از تکنولوژي TSV خود، تراشه SRAM را روي تراشه منطقي قرار داد و يک لايهي ديگر به چيپستهاي خود اضافه کرد. در صورتي که با فناوري TSV آشنايي نداريد بايد گفت TSV تکنولوژي است که با حفرههاي بسيار ريز لايههاي مختلف يک تراشهي چند لايه را به هم متصل ميکند.
با توجه به اينکه در تراشههاي منطقي حال حاضر مانند CPUها و GPUها تراشهي SRAM در کنار و همسطح آنها قرار داده شده، اين فناوري سامسونگ کاملاً جديد و نوآورانه است. فناوري X-Cube سامسونگ با قرار دادن تراشه SRAM روي تراشه منطقي باعث ميشود چيپست جاي کمتري را اشغال کند و بازده انرژي بيشتري داشته باشد. سامسونگ همچنين مدعي شد سهبعديسازي چيپستها باعث کاهش مسير حرکت سيگنالها شده و نهايتاً اين فرآيند سرعت انتقال اطلاعات را نيز به حد ملموسي افزايش ميدهد.
اين کمپاني قرار است تکنولوژي X-Cube را در کنفرانس پردازشهاي سنگين Hot Chips به علاقمندان معرفي کند. اين رويداد که بهصورت آنلاين برگزار ميشود از فردا آغاز شده و تا 28 مرداد ادامه خواهد داشت.
سامسونگ در ادامه به دوستداران فناوري اميد داد که با توسعهي تکنولوژيهاي جديد مرزهاي صنعت نيمههادي را گسترش داده و از پيشرفت و توسعه در اين حوزه دست نميکشد.
البته هنوز اطلاعاتي از اولين چيپستي که با استفاده از تکنولوژي X-Cube ساخته ميشود، در دسترس نيست، اما انتظار ميرود سامسونگ از اين تکنولوژي براي بهبود تراشهي اگزينوس 990 استفاده کرده و پرچمدار بعدي خود را به آن مجهز کند.
به نظر شما آيا سامسونگ با اين تکنولوژي ميتواند فاصلهي بين چيپستهاي اگزينوس 990 خود و اسنپدراگون 865 پلاس رقيب ديرينه را از بين ببرد؟