سرفیس دوئو مایکروسافت در بنچمارک گیک‌بنچ رویت شد
زوميت/ سرفيس دوئو، گوشي هوشمند ردموندي‌ها امتيازي فراتر از تمامي دستگاه‌هاي مجهز به تراشه اسنپدراگون ۸۵۵ در بنچمارک گيک‌بنچ کسب کرده است.
مايکروسافت در نظر دارد، گوشي هوشمند سرفيس دوئو را در تعطيلات پايان سال ميلادي ۲۰۲۰ به بازار عرضه کند؛ اما اين موضوع نيز باعث نشده است تا اخبار و گزارش‌هاي مختلفي از تلفن هوشمند مبتني بر اندرويد ردموندي‌ها در فضاي مجازي منتشر نشود.
روز گذشته تصاويري از کالبدشکافي سرفيس دوئو منتشر شد که علاقه‌مندان به محصول عرضه‌نشده‌ي ردموندي‌ها را کمي با اجزا و قطعات داخل دستگاه آشنا مي‌ساخت. حال، فهرستي از نتايج سرفيس دوئو در بنچمارک گيک‌بنچ منتشر شده است که نشان از توان بالاي محاسباتي گوشي هوشمند مايکروسافت دارد.
سرفيس دوئو توانسته در هر دو قسمت بنچمارک تک‌هسته‌اي و چندهسته‌اي امتياز قابل توجهي به دست آورد. در فهرست مشاهده مي‌شود که مدل پايه‌ي سرفيس دوئو با تراشه اسنپدراگون ۸۵۵، ۶ گيگابايت رم و ۱۲۸ گيگابايت حافظه‌ي ذخيره‌سازي مورد آزمايش قرار گرفته است.
گوشي اندرويدي ردموندي‌ها در آزمايش تک‌هسته‌اي امتياز ۷۶۲ و در آزمايش چندهسته‌اي نيز امتياز ۲۸۶۷ را کسب کرده است که در مقايسه‌اي کوتاه با محصولي مانند گلکسي فولد سامسونگ مي‌توان برتري سرفيس دوئو را مشاهده کرد. گلکسي فولد نيز از تراشه اسنپدراگون ۸۵۵ استفاده مي‌کند؛ اما سرفيس دوئو در آزمايش تک‌هسته‌اي توانست تقريبا ۲۰۰ امتياز بيشتر نسبت به گلکسي فولد کسب کند.
درواقع امتيازهاي کسب‌شده نشان مي‌دهد مايکروسافت موفق شده است تا عملکرد اسنپدراگون ۸۵۵ در سرفيس دوئو را به توان پردازشي اسنپدراگون ۸۵۵ پلاس نزديک‌تر سازد. بسياري از منتقدان به سرفيس دوئو، برخورداري محصول جديد ردموندي‌ها از تراشه‌اي قديمي را از نقاط ضعف آن مي‌دانند؛ زيرا پردازنده‌ي اسنپدراگون ۸۵۵ توان پشتيباني از ارتباطات 5G را ندارد.
خبرهای بیشتر درباره ی
۰ نفر در مورد این مطلب نظر داده اند
برای ارسال نظر لطفا از طریق اپلیکیشن آخرین خبر اقدام فرمایید
