سامسونگ وظیفه جدیدی را به عهده میگیرد
زوميت/ سامسونگ در نظر دارد اسنپدراگون ۷۵۰ را با فناوري ساخت ۸ نانومتري FinFET به توليد انبوه برساند.
درحالحاضر ميدانيم که کوالکام وظيفه توليد تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ را به سامسونگ سپرده است؛ اما بهنظر ميرسد که شرکت کرهاي توانسته قرارداد پرسود ديگري را نيز به امضا برساند. طبق گفتهها، سامسونگ توليد انبوه تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ را نيز درکنار اسنپدراگون ۸۷۵ به عهده خواهد داشت.
طبق گفتهي مقامهاي کوالکام، اسنپدراگون ۷۵۰ نسخهاي تضعيفشده از اسنپدراگون ۷۶۵ است که البته از مودم 5G نيز بهره ميبرد. در اين بين، گزارشها به سرمايهگذاري کلان سامسونگ نيز اشاره کردهاند. شرکت کرهاي رقم هنگفتي بالغ بر ۸/۶ ميليارد دلار در زمينه فناوري ساخت قطعات نيمهرسانا سرمايهگذاري خواهد کرد تا شانس عقد قراردادهاي بيشتري ازجمله با اپل را برخوردار شود.
چندي پيش اعلام شد که سامسونگ به دليل وجود مشکلاتي در فرايند توليد تراشه با ليتوگرافي ۵ نانومتري، تمامي سفارشهاي اسنپدراگون ۸۷۵ را از دست داده است و کوالکام نيز ميخواهد با شرکت TSMC قرارداد ببندد. بااينحال، شرکت کرهاي قراردادي به ارزش ۸۵۰ ميليون دلار با کوالکام بست تا وظيفه توليد انبوه تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ را به عهده بگيرد. انتظار ميرود در رويدادي که کوالکام در ۱ دسامبر (۱۱ آذر) برگزار ميکند، اطلاعات بيشتري در مورد تراشه پرچمدار شرکت آمريکايي براي گوشيهاي هوشمند بالاردهي سال ۲۰۲۱ منتشر شود.
در هر صورت بايد گفت که شرکت کرهاي با توليد انبوه تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ ثابت خواهد کرد که از نظر تکنولوژي فاصله چنداني با شرکت TSMC ندارد و ميتواند محصولي همسطح يا در سطحي بالاتر از محصولات شرکت تايواني به توليد انبوه برساند. شايعات اشاره دارند که سامسونگ پيشنهادي به کوالکام براي توليد انبوه تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ داده است که شرکت آمريکايي نتوانسته آن را رد کند.
بهنظر ميرسد چنين اتفاقي براي توليد انبوه تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ نيز رخ داده است. بايد در نظر داشت که سامسونگ با توليد انبوه دو تراشه ميتواند سود قابل توجهي به دست آورد و همچنين فرصت همکاري با شرکت کوالکام را براي توليد انبوه تراشههاي نسل بعدي اين شرکت، حفظ کند. تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ بر مبناي فرايد ساخت ۸ نانومتري FinFET توليد خواهد شد و هدف از توليد آن نيز استفاده در گجتهاي قابل حمل ميانرده است که البته امکان استفاده از نسل بعدي ارتباطات را نيز به کاربران بدهند.
متاسفانه هنوز مشخص نشده است که چه محصولي همراهبا تراشه اسنپدراگون ۷۵۰ به بازار عرضه ميشود؛ اما ميتوان انتظار عرضه گوشي هوشمند يا تبلتي مجهز به چنين تراشهاي را در اواخر سال ۲۰۲۰ يا اوايل سال ۲۰۲۱ را داشت.
در مورد سرمايهگذاري کلان سامسونگ که رقم ۸/۶ ميليارد دلار را رد ميکند، گفته شده که شرکت کرهاي به چنين اقدامي براي ازبينبردن فاصله خود با شرکت TSMC نياز دارد. درواقع سامسونگ ميخواهد با سرمايهگذاري کلان در رسيدن به فناوري ليتوگرافي ۳ نانومتري سرعت بيشتري به دست آورد. درحالحاضر TSMC وظيفه توليد تراشه A14 بيونيکي اپل را به عهده دارد که برپايه ليتوگرافي ۵ نانومتري ساخته ميشود؛ اما سامسونگ با رسيدن به فناوري ليتوگرافي ۳ نانومتري ميتواند شانسي براي بستن قرارداد با کوپرتينوييها براي توليد انبوه تراشه نسل بعدي اپل داشته باشد.
درحالحاضر سامسونگ تمرکز خود را روي توليد انبوه دو تراشه اسنپدراگون ۸۷۵ و ۷۵۰ گذاشته است. بااينحال، شرکت کرهاي از بزرگترين سازندگان قطعات نيمهرسانا بهشمار ميرود و دور از ذهن نيست که در آيندهاي نزديک شاهد انتشار گزارشهايي از بسته شدن قراردادهاي بيشتر با شرکت کرهاي براي ساخت تراشههاي جديد باشيم.